“我国首台半导体激光隐形晶圆切割机问世”

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据郑州高新技术产业开发区管委会19日消息，近日，在中国长城旗下郑州轨道交通新闻技术研究院和河南通用智能装备有限企业科研人员的共同努力下，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机近期研制成功，填补了国内空空白，关键性能参数的

中国长城副总裁、郑州轨道交院院长刘振宇介绍说，晶片切割是半导体封装技术中不可缺少的重要工序。 与传统的切割方法相比，激光切割为非接触式加工，具有不损伤晶体硅表面、加工精度高、加工效率高等优点，能够大幅提高芯片生产制造的质量、效率、效益。

该装备通过使用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，使加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，远高于国外设备。 在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，使用了合适波长、总功率、脉冲宽度和重频的激光，最终实现了隐形切割。

据介绍，我国第一台半导体激光隐形切割机研制成功，对于打破激光隐形切割技术在国外的垄断，进一步提高我国智能装备的制造能力具有里程碑式的意义。

今年下半年，该装备将在郑州市进行技术成果的转化和批量生产。

(作者:石国庆)