“传联发科首颗6nm 5G芯片，预计明年初问世”

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(原标题:联发科首款6纳米5g芯片，预计今年年底、明年年初登场)

据微网消息，巨亨网报道，联发科和高通将于今年年底推出新的5g芯片。

其中，联发科使用台湾积体电路制造6 nm工艺，天玑400系列，预计将跨越更便宜的市场，于今年年底、明年年初面世。

对此消息，联发科表示不评论市场传言。

另外，据市场传，联发科今年第三季度发售新天玑600系列，使用7 nm制程，更便宜的天玑400系列使用6 nm，2021年也将发售旗舰解决方案，暂定明年第二季度发售，

此外，高通将在今年第四季度推出骁龙662和骁龙460两种低价芯片，明年第一季度将推出使用三星5 nm euv工艺的骁龙875和735芯片。

从联发科、高通的产品布局来看，双方都将在今年年底前推出更便宜的5g芯片，体现出双方积极的挂牌位置规划心态，产品制造工序将从7 nm延伸至6 nm和5 nm。