“外媒：三星开设芯片代工业务研发中心”

本篇文章446字，读完约1分钟

据联合新闻报道，业内人士21日表示，三星电子将为芯片代工业务设立研发中心，并表示该企业将推动该行业快速发展。

业内人士表示，已成为全球芯片领域龙头之一的三星，正谋求赶上世界第一大台湾积体电路制造股份有限公司( tsmc )。 芯片代工业务是指向其他没有半导体制造工厂的企业提供芯片的设计、生产制造。 三星目前是全球芯片代工领域第四大制造商。

相关人士表示，为加强芯片代工业务能力，三星在其设备处理方案部门(监督该企业重要芯片业务)下设立了研发中心。 研发中心将并入三星设备处理部门的8个现有研究机构，包括内存、系统大规模集成电路、半导体、封装、led、生产技术、软件和显示中心。

今年早些时候，三星誓言要成为世界第二大芯片代工厂，实现100亿美元的年销售额。

三星最近为进一步深化芯片代工业务做出了各种努力，今年早些时候启动了三星先进的代工生态系统项目，以满足芯片代工业务相关客户的诉求。 一位领域的注意人士表示，通过加强与包括高通在内的主要客户的联系来促进增长。